fabricant PARKER
Le CHO-BOND 584-208 est un système adhésif époxy conducteur, rempli d’argent, bicomposant, conçu pour les applications nécessitant un liant électrique très conducteur et résistant. Le CHO-BOND 584-208 est recommandé pour les applications nécessitant un époxy conducteur à délai d’utilisation long tel que la dépose de produit sur grand volume ou les opérations complexes d’assemblage de pièces. Le durcissement avec le CHO-BOND 584-208 peut être réalisé en 45 minutes seulement avec de la chaleur pour réduire le temps d’arrêt de l’équipement et augmenter la capacité de production. Avec un rapport de mélange de 1:1 en termes de poids, le CHO-BOND 584-208 est facile à manipuler et à utiliser. Applications types : métallisation et mise à la terre des composants électriques, soudure à froid, et métallisation et étanchéité des armoires usinées.